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深圳市德明利技術股份有限公司，成立于2008年，由在集成電路領域深耕近20年的李虎先生在深圳創辦，總部位于深圳市福田區深圳新一代產業園1棟A座24-25層，先后在香港、龍華大浪、福田保稅區設有分子公司。

公司是一家專業從事集成電路設計、研發及產業化應用的國家高新技術企業。自設立以來，公司的主營業務主要集中于閃存主控芯片設計、研發，存儲模組產品應用方案的開發、優化，以及存儲模組產品的銷售。公司產品主要包括存儲卡、存儲盤、固態硬盤等存儲模組，相關產品廣泛應用于消費電子、工控設備、家用電器、汽車電子、智能家居、物聯網等諸多領域。

在存儲領域方面，公司先后在中芯國際（SMIC）、臺灣聯電（UMC）已完成6顆存儲器控制芯片的投片，技術已達到行業先進水平，以Micro SD主控芯片為例，公司研發的55納米芯片TW2981與行業先進水平相當。U盤主控芯片方面，公司則率先開發出行業內第一顆40納米USB 2.0控制器TW8381。

人機交互觸控領域方面，公司已完成初步業務布局，目前公司已完成1顆自研觸摸控制芯片投片，并在此基礎上形成針對不同應用場景的觸控模組一體化解決方案，并實現小批量試產出貨。

此外，公司在高端光芯片產業方面也有布局，于2020年6月成立全資子公司---深圳市德明利光電有限公司，主要從事高速、大功率VCSEL光芯片的設計、制造與銷售業務，該項目為深圳市2020年度重大項目,是廣東省首創的砷化鎵半導體研發與中試基地。目前該項目正在建設中，部分設備已經交貨，計劃在2021年上半年實現量產，以解決國內光通信領域在短距離光傳輸與光互連應用端的關鍵器件“卡脖子”難題。

近年來，隨著公司多顆自主研發的芯片投片量產，公司的整體技術水平也逐步提升，推出的產品得到了市場的高度認可，公司2019年的營業收入已由2017年的2.2億增長到6.46億元。為謀求公司進一步發展，進一步提升公司對集成電路行業的貢獻，公司于2020年9月已向深交所提交了IPO上市申請。