成都高真科技有限公司于2020年9月注冊成立，是一家半導體高新技術公司，由成都高新區電子產業局和真芯（北京）半導體有限公司共同投資設立，具備芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈研發生產能力，公司保有1000+ 專利，致力于芯片的研發和生產，現項目處于建設期，預計2021年下半年竣工。

主要經營范圍為：電子元器件、集成電路、集成電路芯片及產品、電子產品、機械設備、計算機、軟硬件及其輔助設備；存儲器及相關產品、電子信息的技術開發；電子元器件制造；集成電路制造；軟件開發；質檢技術服務（不含進出口商品檢驗鑒定、認證機構、民用核安全設備無損檢驗、特種設備檢驗檢測等國家專項規定的項目）；檢測服務（不含許可經營項目）；貨物進出口（國家禁止或涉及行政審批的貨物進出口除外）；集成電路設計等。