深圳市圭華智能科技有限公司（以下簡稱“圭華智能”）成立于2018年，注冊資金1136.364萬元，是一家集研發、生產與銷售高端超快激光器、激光光學、激光工藝以及激光通用加工系統、激光專用加工系統和控制軟件于一體的國家級高新技術企業，國家專精特“小巨人”企業。公司專注于皮秒、飛秒等高端激光器研發，產品主要應用于3C、半導體、太陽能、面板等高端領域。曾獲2020年第十二屆中國深圳創新創業大賽半決賽晉級資格；2020第四屆龍華區創新創業大賽企業組二等獎；2021年國家級高新技術企業；2021年深圳市“專精特新”企業；2022年第七屆“創客中國”智能裝備中小企業創新創業大賽二等獎；2022年龍華區中小微創新100強企業；2022年建立廣東省超快激光微納制造裝備與工藝工程技術研究中心，且與南方科技大學共建"激光精密制造與芯片先進封裝聯合實驗室"及實習實踐基地；成功揭榜深圳2022年度“揭榜掛帥”技術攻關重點項目。2023年與廣東工業大學簽訂合作協議；2023年度成功進入第五批專精特新“小巨人”企業公示名單及第三批廣東省智能制造生態合作伙伴名單，獲得第十五屆中國深圳創新創業大賽半決賽晉級資格，行業決賽三等獎，獲第十二屆中國創新創業大賽優秀企業并入圍總決賽，12月獲第十二屆中國創新創業大賽總決賽優秀企業，2023年度深圳市五一巾幗標兵崗。圭華智能自成立以來一直專注于超快激光微納制造裝備和工藝研發及生產，我們將繼續面向科學前沿和國家需求，以科學目標為導向，探索自然規律并開拓研究領域，致力于為光伏、半導體、新型顯示和光電共封裝行業提供有競爭力的解決方案。 2019年推出攝像頭蓋板玻璃激光切割設備、超厚玻璃切割裂片一體設備(10毫米玻璃一次切割）。2020年研發出行業領先的濾光片無微裂紋隱切機，可加工0.11mm-0.33mm厚濾光片，0.11mm無微裂紋為行業獨家。同步推出行業唯一的圓型濾光片激光整體解決方案。2021年開發出獨特的激光誘導玻璃微孔技術、玻璃TGV通孔金屬化和微孔填埋技術，在Mini/Microled基板及半導體封裝相關領域為客戶提供高效優質的整體解決方案。最小孔徑2um,1：150 孔深比為全球最高水準。