崗位職責： 1.負責ASM（DIP）工序PCBA相關的組裝、測試管理，保質保量達成生產任務 2.負責對工序生產制程瓶頸與各類現場問題進行優化與處理，確保生產環節順暢、節拍均衡、促進品質與效率的不斷提升 3.負責指導工序人員組裝、測試、故障分析、維修、設備保養等工作能力提升 4.負責工序的人員安排、教育訓練、崗位培養和績效管理 5.根據ISO9000、TS16949、6S質量管理體系等相關要求實施現場管理，并保證生產安全 任職資格： 1.大專及以上學歷，英語四級以上，電子類相關專業 2.對產品生產組裝、IC程序燒錄、ICT測試、飛針測試、功能測試及分析、產品老化、產品故障分析與維修等工作流程及要求熟悉 3.能夠對飛針測試、ICT測試、功能測試、老化、燒錄等設備進行操作及排除故障，有培訓他人的能力 4.有三年以上組裝、測試同等崗位現場管理經驗，能夠解決制程瓶頸與各類現場問題，確保生產環節順暢、節拍均衡、促進品質與效率的不斷提升 5.熟悉現場管理的日常工作，掌握現場管理的實施方法，了解ISO9000、ISO14001、TS16949的質量知識 6.能熟練運用PDCA循環方法推動工作并發現問題，而且能通過QC七大手法和IE分析進而解決問題 7.熟悉掌握電子電路圖的查閱及原理分析，為人正直，有較強的溝通能力及書面文字能力

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