崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目的硬件電路的原理設(shè)計(jì)和系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)；
2.主持硬件的架構(gòu)和原理設(shè)計(jì)，并參與各產(chǎn)品硬件方案評(píng)審；
3.負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和性能的測(cè)試，形成完整的測(cè)試方案和測(cè)試報(bào)告；
4.嚴(yán)格按照設(shè)計(jì)要求進(jìn)行電路的實(shí)現(xiàn)與調(diào)試，保證其電路板合理性與穩(wěn)定性；
5.準(zhǔn)備元器件，裝備電路，自行調(diào)試，發(fā)布硬件版本。及時(shí)對(duì)測(cè)試和運(yùn)行現(xiàn)場(chǎng)中發(fā)現(xiàn)的問題進(jìn)行分析和修正；
6.依據(jù)用戶或技術(shù)測(cè)試部門的反饋修改電路設(shè)計(jì)，樣板調(diào)試以及按客戶要求進(jìn)行硬件改進(jìn)。
任職要求：
1.電子信息、自動(dòng)化或相關(guān)專業(yè)大專以上學(xué)歷，3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，4-8層PCB板設(shè)計(jì)開發(fā)能力；
2.精通模擬信號(hào)以及數(shù)字信號(hào)電路設(shè)計(jì)及處理的相關(guān)技術(shù)；
3.熟練掌握A/D，D/A及小信號(hào)放大電路的設(shè)計(jì)及處理技術(shù)；有做過小信號(hào)模擬電路設(shè)計(jì)的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
4.能夠熟練應(yīng)用.protel .Cadence Allegro 等一種或多種軟件進(jìn)行布局.布線工作；
5.能按產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求進(jìn)行硬件規(guī)范性的開發(fā)工作，善于解決設(shè)計(jì)和調(diào)試中碰到的各種問題；對(duì)硬件的標(biāo)準(zhǔn)化電路及庫封裝的標(biāo)準(zhǔn)化熟悉。

職位類別： 硬件工程師

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