一、崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)工業(yè)相機(jī)的硬件設(shè)計(jì),包括器件選型,原理圖設(shè)計(jì)及l(fā)ayout;
2.負(fù)責(zé)硬件的底層程序設(shè)計(jì),如單片機(jī)程序,ARM Linux驅(qū)動(dòng);
3.配合軟件和FPGA工程師對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)試測試;
4.負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品的ESD,EMC等相關(guān)認(rèn)證;
5.負(fù)責(zé)對(duì)老產(chǎn)品的硬件問題進(jìn)行改進(jìn),如提高可靠性,提高產(chǎn)品質(zhì)量;
6.制定生產(chǎn)用的規(guī)范化技術(shù)文檔,并對(duì)產(chǎn)品的生產(chǎn)裝配測試提供技術(shù)支持;
7.解決產(chǎn)品硬件上的疑難問題。
二、崗位要求:
1.電子相關(guān)專業(yè),大專以上學(xué)歷,二年及以上硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);
2.有扎實(shí)的電路理論基礎(chǔ),能分析復(fù)雜的數(shù)字和模擬電路;
3.熟悉ARM,F(xiàn)PGA和X86處理器的體系架構(gòu)及器件特點(diǎn),有相關(guān)電路的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4.有高速布線經(jīng)驗(yàn),熟悉ESD,EMC等相關(guān)要求,有X86核心板布線經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
5.會(huì)C語言,有單片機(jī)和linux編程經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。
1.負(fù)責(zé)工業(yè)相機(jī)的硬件設(shè)計(jì),包括器件選型,原理圖設(shè)計(jì)及l(fā)ayout;
2.負(fù)責(zé)硬件的底層程序設(shè)計(jì),如單片機(jī)程序,ARM Linux驅(qū)動(dòng);
3.配合軟件和FPGA工程師對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)試測試;
4.負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品的ESD,EMC等相關(guān)認(rèn)證;
5.負(fù)責(zé)對(duì)老產(chǎn)品的硬件問題進(jìn)行改進(jìn),如提高可靠性,提高產(chǎn)品質(zhì)量;
6.制定生產(chǎn)用的規(guī)范化技術(shù)文檔,并對(duì)產(chǎn)品的生產(chǎn)裝配測試提供技術(shù)支持;
7.解決產(chǎn)品硬件上的疑難問題。
二、崗位要求:
1.電子相關(guān)專業(yè),大專以上學(xué)歷,二年及以上硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);
2.有扎實(shí)的電路理論基礎(chǔ),能分析復(fù)雜的數(shù)字和模擬電路;
3.熟悉ARM,F(xiàn)PGA和X86處理器的體系架構(gòu)及器件特點(diǎn),有相關(guān)電路的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4.有高速布線經(jīng)驗(yàn),熟悉ESD,EMC等相關(guān)要求,有X86核心板布線經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
5.會(huì)C語言,有單片機(jī)和linux編程經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。
職位類別: 硬件工程師
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