崗位職責

1、負責產品的硬件方案設計，硬件設計文檔編寫，原理圖設計，PCB布局、Layout檢查，BOM制作，樣機調試；

2、負責硬件產品的測試、安規及EMC整改、試產、轉產、認證以及前期的維護指導工作；

3、協助嵌入式軟件人員完成硬件相關功能的調試；

4、與結構人員合作，在硬件方案、堆疊，詳細設計等各個階段都能與結構工程師順暢溝通，并提出結構優化建議；

5、負責元器件的選型，包括性能與成本等綜合方面進行器件評估；與供應商保持方案級別的緊密溝通。


任職資格

1、本科以上學歷，5年以上獨立硬件電路設計工作經驗，具備閱讀及理解英文資料能力；

2、精通模擬電路，熟悉數字電路的設計和調試，對于高速PCB layout布局和布板有較為豐富的經驗，有FPGA、DDR、PCI-E等電路經驗優先；

3、熟練使用orcad、powerpcb、AD等EDA工具及pspice等電路-仿真工具，熟練使用示波器、頻譜儀、函數發生器、邏輯分析儀等測試儀器；

4、掌握一定的編程能力，能編寫基本代碼完成硬件調試，熟悉STM32；

5、良好的測試文檔記錄習慣，耐心、細心、負責，善于從測試記錄分析中發現產品設計存在的問題；

6、有工作熱情，責任心強，易于溝通，能帶領技術團隊和主導跨部門協作，有醫療影像設計經驗優先；

職位類別： 高級硬件工程師

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