崗位職責(zé):
1、參與產(chǎn)品硬件實(shí)現(xiàn)方案設(shè)計(jì)開發(fā)、調(diào)試；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件工程化相關(guān)工作，包括測試、組裝、參數(shù)標(biāo)定以及對外協(xié)調(diào)相等；
3、配合進(jìn)行智能機(jī)械產(chǎn)品底層軟件編寫及調(diào)試；
4、參與產(chǎn)品總體聯(lián)調(diào)、測試、改進(jìn)及產(chǎn)業(yè)化工作，解決現(xiàn)場調(diào)試運(yùn)行、量產(chǎn)中出現(xiàn)的相關(guān)技術(shù)問題；
5、完成相關(guān)技術(shù)文檔編寫、歸檔，及相關(guān)專利撰寫。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷，具備獨(dú)立工作能力；
2、熟悉嵌入式硬件系統(tǒng)，了解機(jī)電系統(tǒng)及其控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)，能夠進(jìn)行硬件電路設(shè)計(jì)，具備嵌入式軟件編程調(diào)試能力；
3、具備工業(yè)自動(dòng)化、控制理論及電路設(shè)計(jì)理論基礎(chǔ)；熟悉嵌入式系統(tǒng)及相關(guān)傳感器；了解伺服電機(jī)及動(dòng)力電源等基本原理；
4、具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)意識；工作積極，認(rèn)真負(fù)責(zé)；
5、具有行業(yè)相關(guān)實(shí)習(xí)經(jīng)驗(yàn)，或很強(qiáng)學(xué)習(xí)能力者優(yōu)先；
6、應(yīng)屆畢業(yè)生優(yōu)先。

職位類別： 硬件工程師

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