工作職責:
1、負責智能硬件的整體方案，包括元器件選型、原理圖和PCB設計、焊接調試等工作；
2、協(xié)助嵌入式軟件工程師進行系統(tǒng)調試；
3、對產品在試產、量產等發(fā)現(xiàn)的硬件問題進行改進，確保生產順利進行；
4、負責相關硬件文檔的輸出，如原理圖、詳細設計、調試記錄、BOM表等。

任職資格:
1、電子、通信、自動化、計算機等相關專業(yè)；3年以上硬件設計相關工作經(jīng)驗；
2、精通模擬電路、數(shù)字電路，掌握各類接口技術和常見傳感器技術；
3、能獨立完成原理圖及PCB的設計， 熟練掌握嵌入式產品硬件開發(fā)工具，熟悉硬件開發(fā)流程；
4、對單片機外圍電路搭建和應用開發(fā)有比較深入認識，對Layout 設計規(guī)范和板廠制程有深刻了解；
5、有較強的動手能力，能獨立焊接，調試；具備豐富的軟硬件測試經(jīng)驗；溝通協(xié)作能力強；
6、有物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能消防相關產品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；

職位類別： 硬件開發(fā)/網(wǎng)絡通訊

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