要求：
1、有2年以上flash生產經驗
2、熟悉ESEC2008HS3PPLUS上片切機及日常保養
3、全面掌握相關DB工藝流程及控制過程
4、熟悉及應用ESEC(DIE Bond)系列設備
5、熟悉DB工藝中的常見問題，DB制程的優化，提高生產率，改進質量
6、熟悉相關工藝的原材料特性及使用
7、能熟練處理常見工藝問題，并能整理報告
8、能獨立完成各種評估，分析報告，形成較后結論
9、能指導新員工，順利掌握基本知識
10、能獨立完成生產任務安排及人員調配
11、熟悉應用基本辦公軟件
12、具備一定判斷能力及表達能力，能配合安排日常生產

職位類別： 電子元器件工程師

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