崗位職責:
1、負責醫療產品的硬件需求分析、硬件架構設計、硬件系統方案設計、芯片選型、原理圖設計以及PCB設計和調試測試;
2、根據項目安排完成硬件開發計劃的制定和實施,并按照開發計劃保質保量按時完成所承擔的硬件開發任務;
3、硬件開發相關的外協工作接口及跟蹤,積極配合產品的轉產工作,跟蹤、分析并解決產品在生產和使用過程中的問題;
4、負責編制硬件相關技術文件和開發文檔;
5、在線硬件故障處理、設計更改,升級及維護;
6、產品EMC設計和整改;
7、配合產品的注冊檢測、認證、測試等工作。
招聘要求:
1、碩士及以上學歷,機電、電子、自控、計算機、電機、生醫等相關專業;
2、具有較好的數字電路和模擬電路基礎知識,熟悉常用的電子元器件;具有良好的電路分析能力,有綜合分析問題的能力;
3、熟悉單片機,至少熟悉一種嵌入式硬件平臺及嵌入式系統設計,熟悉常用通訊電路設計;
4、吃苦耐勞、做事認真負責、有較強的溝通協調能力、適應能力和團隊合作精神;
5、具有一定英文能力,能讀懂英文規格書;
6、有實際動手完成過板卡設計優先。
1、負責醫療產品的硬件需求分析、硬件架構設計、硬件系統方案設計、芯片選型、原理圖設計以及PCB設計和調試測試;
2、根據項目安排完成硬件開發計劃的制定和實施,并按照開發計劃保質保量按時完成所承擔的硬件開發任務;
3、硬件開發相關的外協工作接口及跟蹤,積極配合產品的轉產工作,跟蹤、分析并解決產品在生產和使用過程中的問題;
4、負責編制硬件相關技術文件和開發文檔;
5、在線硬件故障處理、設計更改,升級及維護;
6、產品EMC設計和整改;
7、配合產品的注冊檢測、認證、測試等工作。
招聘要求:
1、碩士及以上學歷,機電、電子、自控、計算機、電機、生醫等相關專業;
2、具有較好的數字電路和模擬電路基礎知識,熟悉常用的電子元器件;具有良好的電路分析能力,有綜合分析問題的能力;
3、熟悉單片機,至少熟悉一種嵌入式硬件平臺及嵌入式系統設計,熟悉常用通訊電路設計;
4、吃苦耐勞、做事認真負責、有較強的溝通協調能力、適應能力和團隊合作精神;
5、具有一定英文能力,能讀懂英文規格書;
6、有實際動手完成過板卡設計優先。
職位類別: 硬件工程師
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