研發(fā)部產(chǎn)品工程師的崗位職責(zé)：

1、管理芯片和封裝產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計過程，負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的測試表征、可靠性驗證，負(fù)責(zé)制定新產(chǎn)品規(guī)格書和質(zhì)量管控流程。

2、參與封裝產(chǎn)品的工藝開發(fā)和改善

3、對于委外封裝的產(chǎn)品，負(fù)責(zé)對供應(yīng)商的考察和評審，負(fù)責(zé)合作過程中的所有技術(shù)事宜。

4、分析客戶的反饋信息及需求，對產(chǎn)品的客訴問題和改進建議，提出答復(fù)和對策。

5、收集市場競品信息、客戶需求，分析競品，協(xié)助設(shè)計團隊進行新產(chǎn)品的籌劃

6、協(xié)助公司產(chǎn)品的市場宣傳和推廣。



任職要求：

1、光電子、激光物理、光學(xué)等相關(guān)專業(yè)本科及其以上學(xué)歷。

2、有責(zé)任心，工作積極主動，有良好的團隊合作和客戶服務(wù)意識。

3、有良好的思維邏輯和溝通表達(dá)能力。

4、具備單芯片封裝和bar條封裝相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先。

職位類別： 半導(dǎo)體技術(shù)

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