研發部產品工程師的崗位職責：
1、管理芯片和封裝產品開發設計過程，負責新產品的測試表征、可靠性驗證，負責制定新產品規格書和質量管控流程。
2、參與封裝產品的工藝開發和改善
3、對于委外封裝的產品，負責對供應商的考察和評審，負責合作過程中的所有技術事宜。
4、分析客戶的反饋信息及需求，對產品的客訴問題和改進建議，提出答復和對策。
5、收集市場競品信息、客戶需求，分析競品，協助設計團隊進行新產品的籌劃
6、協助公司產品的市場宣傳和推廣。
任職要求：
1、光電子、激光物理、光學等相關專業本科及其以上學歷。
2、有責任心，工作積極主動，有良好的團隊合作和客戶服務意識。
3、有良好的思維邏輯和溝通表達能力。
4、具備單芯片封裝和bar條封裝相關經驗者優先。
1、管理芯片和封裝產品開發設計過程，負責新產品的測試表征、可靠性驗證，負責制定新產品規格書和質量管控流程。
2、參與封裝產品的工藝開發和改善
3、對于委外封裝的產品，負責對供應商的考察和評審，負責合作過程中的所有技術事宜。
4、分析客戶的反饋信息及需求，對產品的客訴問題和改進建議，提出答復和對策。
5、收集市場競品信息、客戶需求，分析競品，協助設計團隊進行新產品的籌劃
6、協助公司產品的市場宣傳和推廣。
任職要求：
1、光電子、激光物理、光學等相關專業本科及其以上學歷。
2、有責任心，工作積極主動，有良好的團隊合作和客戶服務意識。
3、有良好的思維邏輯和溝通表達能力。
4、具備單芯片封裝和bar條封裝相關經驗者優先。
職位類別： 半導體技術
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- 公司規模：100 - 499人
- 公司性質：民營企業
- 所屬行業：電力、電氣、自動化、熱力、鍋爐、照明、電池、電源、電纜、光電等
- 所在地區：廣東-深圳市
- 聯系人：彭俊榕
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- 郵政編碼：
工作地址
- 地址：龍華區大浪街道華榮路德泰科技園10棟
