必須具有3年級以上工作經(jīng)驗
1、有電源管理芯片、通信接口設計經(jīng)驗、良好的模擬電路設計基礎(chǔ)，熟悉模擬電路設計EDA工具和設計流程；

2、對電子元器件以及工藝流程有比較深入的了解；熟悉電子元件封裝流程及工藝；熟悉BGA植球設備，能熟練使用晶圓植球，回流等設備；

3、精通封裝或測試工藝（貼片、邦線、點膠、測試等）；握相關(guān)工藝設計規(guī)范，工藝原理，熟悉電子元器件制造流程及加工設備；熟悉電感、變壓器等磁性元件設計、工藝、特性；

4、負責植球設備調(diào)試，設備進行升級、改進、維護保養(yǎng)；對植球工藝文件編寫及制程異常處理；電源模塊工藝制作（貼片、綁定、測試等）；

5、對電子元件封裝流程及工藝、新產(chǎn)品進行試驗；對封裝工藝文件編寫及制程異常處理；熟悉電感、變壓器等磁性元件設計、工藝、特性、熟悉AD、CAD等制圖軟件；

5、具有DC/DC隔離、非隔離開關(guān)電源開發(fā)經(jīng)驗；工作積極主動并且有良好的團隊合作精神，出色的解決問題的能力。
工作地區(qū):貴陽市高新區(qū)
招聘類型:全職
專業(yè)要求:電子科學與技術(shù)、電子電氣工程、電子信息工程、微電子、電子、通信、計算機等相關(guān)專業(yè)

職位類別： 研發(fā)

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