一、主要職責：
1、負責高速高精密半導體封裝設備的設計與研發工作。包括但不限于機械XYZ運動主體，機架，上下料機構等。
2、對現有設計的更新迭代和問題解決。
3、對現有設備的成本控制。

二、崗位要求:
1、機械工程/機電等專業本科畢業，2年以上相關工作經驗 ；
2、熟悉機械原理，常用材料性能，懂機加加工工藝及相關處理工藝，了解電控基本元件工作原理及應用。了解各種運動機構設計，了解直線導軌，直線和旋轉電機，氣缸等標準件的選型；
3、熟練掌握至少一種3D軟件，熟練運用Solid works者優先；
4、熟練掌握GD&T； 了解基本的控制理論和震動理論；
5、有固晶機經驗者優先；
6、具有有限元分析（FEA）應用經驗者優先；
7、英語良好優先。

職位類別： 機械工程師

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