工作職責(zé):
1、根據(jù)部門設(shè)計(jì)規(guī)范和流程及項(xiàng)目計(jì)劃完成PCB設(shè)計(jì)；
2、熟練的高速混合電路板的LAYOUT能力以及相應(yīng)的PCB加工工藝以及阻抗設(shè)計(jì)；
3、組織PCB設(shè)計(jì)評(píng)審，并輸出結(jié)果；
4、根據(jù)部門要求將設(shè)計(jì)文件進(jìn)行歸檔；
5、根據(jù)部門要求對(duì)封裝進(jìn)行檢查。
任職資格:
1、本科電子類以上學(xué)歷；工作經(jīng)驗(yàn)2年以上；有同行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2、精通PCB LAYOUT工具；
3、熟練的元器件封裝設(shè)計(jì)；以及能合理布局PCB板上器件；
4、熟練的高速混合電路板的LAYOUT能力；對(duì)型號(hào)完整性和射頻阻抗特性有充分理解能力；
5、熟悉相應(yīng)的PCB加工工藝以及阻抗設(shè)計(jì)和疊層實(shí)現(xiàn)；
6、有相應(yīng)PDN/DDR/EMC和PCBA 熱仿真經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

職位類別： 硬件工程師

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