1、負(fù)責(zé)TP以及貼合的開發(fā)設(shè)計(jì)，sensor/FPC-layout，輔料等設(shè)計(jì)；
2、根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)搭建BOM，擬制SOP，制定樣品規(guī)格書；
3、負(fù)責(zé)外協(xié)加工廠的對接、圖檔、工藝、材料選型；
4、負(fù)責(zé)現(xiàn)有項(xiàng)目制作的跟進(jìn)與管理，樣品及小批量進(jìn)度管控；
5、負(fù)責(zé)對接客戶新產(chǎn)品可行性和需求分析，給出最優(yōu)方案，制定產(chǎn)品工藝技術(shù)路線；
6、負(fù)責(zé)樣品及小批量客戶端產(chǎn)品驗(yàn)證跟進(jìn)，直到進(jìn)入量產(chǎn)；
7、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)過程中跨部門溝通協(xié)調(diào)工作；
8、嚴(yán)格遵守公司保密制度，對公司內(nèi)需保密的信息恪盡職守、嚴(yán)防外泄。
1、5年液晶顯示屏同行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，3年以上TP開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，專科以上學(xué)歷；
2、熟悉電容屏/電阻屏生產(chǎn)流程；對工控類，醫(yī)療類，車載類有設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3、對LCM貼合TP有一定經(jīng)驗(yàn)；框貼，OCA全貼，OCR全貼合等；
4、有TP制程、總成項(xiàng)目統(tǒng)籌經(jīng)驗(yàn)，項(xiàng)目為主，同時(shí)會結(jié)構(gòu)電子優(yōu)先；
5、熟悉市面主流IC奕力、禾瑞亞，對威達(dá)、新思、愛特梅爾等IC性能有一定了解， 可6、熟練操作測試軟件，以及簡單調(diào)試；
7、熟練使用CAD、3D、PADS等軟件，會3D優(yōu)先；
8、善于溝通、需具備較強(qiáng)的抗壓能力及跨部門協(xié)作能力；
9、工作細(xì)心嚴(yán)謹(jǐn)、遵守公司保密制度、勤于思考、善于先期策劃、富有責(zé)任心及學(xué)習(xí)精神。

職位類別： 硬件工程師

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