1、獨立完成項目的SI/PI仿真和結果分析，協助設計人員定位分析問題，輸出各種仿真報告，并提出合理改善建議；
2、根據仿真結果推動部門完善相關規(guī)范和設計；
3、熟悉阻抗計算，阻抗建模與仿真，熟悉PCB材料對SI的影響，和PCB Layout工程師，PCB板廠一起確定滿足信號完整性和可制造性的材料疊層。
4、根據要求完成串擾和時序仿真和分析，并給出結論和改善建議。
5、負責行業(yè)技術跟蹤、PCB新材料、新工藝的基本研究
1、本科以上，電子通信專業(yè)
2、會使用EDA仿真軟件
3、對EMC,EMI有了解，能夠使用軟件作出仿真
4、熟練的英文文獻閱讀能力
5、有獨立完成多個PCB板級實際仿真經驗
2、根據仿真結果推動部門完善相關規(guī)范和設計；
3、熟悉阻抗計算，阻抗建模與仿真，熟悉PCB材料對SI的影響，和PCB Layout工程師，PCB板廠一起確定滿足信號完整性和可制造性的材料疊層。
4、根據要求完成串擾和時序仿真和分析，并給出結論和改善建議。
5、負責行業(yè)技術跟蹤、PCB新材料、新工藝的基本研究
1、本科以上，電子通信專業(yè)
2、會使用EDA仿真軟件
3、對EMC,EMI有了解，能夠使用軟件作出仿真
4、熟練的英文文獻閱讀能力
5、有獨立完成多個PCB板級實際仿真經驗
職位類別： 研發(fā)類
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- 公司規(guī)模：0
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- 所屬行業(yè)：電力、電氣、自動化、熱力、鍋爐、照明、電池、電源、電纜、光電等
- 聯系人：陳柳燕
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