1、按照項目計劃和技術要求，進行硬件研發，包括方案設計、硬件原理圖開發（含元器件選型）、PCB 資料檢查、樣機制作、軟硬件聯調、單板電路測試、可靠性評估、EMC整改、輸出各環節設計圖紙、測試報告和文檔；
2、對研發、生產、售后環節出現的問題進行分析，確認或排除硬件相關問題，撰寫分析報告，如是硬件問題則給出解決方案；
3、已有平臺產品和模塊的維護工作，包括對物料及工藝成本的優化，或者對已知問題的優化或改善；
4、硬件相關主題調研，收集資料，并進行必要的測試，輸出相關文檔并匯報和分享。
1、本科或以上學歷，電子、微電子、電信、計算機、自動化相關專業；
2、硬件基礎知識扎實，學習成績優異；
3、有參加競賽等實踐的優先
4、具備良好的邏輯思維、學習能力、問題解決能力、溝通與團隊協作能力；
5、積極樂觀、認真負責、成就導向、抗壓能力強；
6、英語4級或以上，可做為工作語言者優先。

職位類別： 硬件工程師

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