1、根據(jù)芯片測(cè)試需求和芯片量產(chǎn)測(cè)試的需求，在設(shè)計(jì)中加入相關(guān)的數(shù)字輔助測(cè)試電路；
2、熟悉整個(gè)芯片的基本架構(gòu)，根據(jù)架構(gòu)能夠?qū)�IP模塊正確無(wú)誤的整合；
3、根據(jù)芯片設(shè)計(jì)的要求，正確地編寫相應(yīng)的約束文件；
4、使用綜合工具對(duì)芯片數(shù)字設(shè)計(jì)進(jìn)行正確地綜合；
5、負(fù)責(zé)芯片的可測(cè)性設(shè)計(jì)，包含SCAN，Boundary SCAN，MBIST，利用DFT工具生成相關(guān)的pattern，配合封測(cè)部完成芯片的量產(chǎn)測(cè)試；
①2025屆，211本碩及以上或985本科及以上學(xué)歷，微電子、電子、集成電路等相關(guān)專業(yè)；
②具有較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力、團(tuán)隊(duì)協(xié)調(diào)能力、分析解決問(wèn)題的能力；
③具備較強(qiáng)的責(zé)任心，對(duì)工作耐心細(xì)致、認(rèn)真負(fù)責(zé)；中英文閱讀、文檔寫作能力。
2、技能要求：
①能夠熟練編寫Verilog代碼；
②熟悉TCL及Perl腳本語(yǔ)言；
3、加分項(xiàng)：
①一年及以上相關(guān)崗位實(shí)習(xí)工作經(jīng)驗(yàn)；

職位類別： 集成電路IC設(shè)計(jì)

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