1、負責AVM，APA 或 ADAS車載攝像頭、車載雷達等新產品的方案設計，電子線路設計、原理分析、失效評估和產品標準的制訂；
2、負責新產品的硬件圖紙制作、評審及改進；
3、負責新產品開發進度的達成；
4、負責產品的樣品制作，測試及小批試產；
5、負責產品現有的改良、提升；
6、負責新產品的設計任務書、DFMEA、初始控制計劃、過程流程圖等APQP資料和相關技術資料的制作與整理。
1、掌握模擬、數字電路的應用
2、熟悉常用元器件、部件的特性及參數
3. 了解MCU的架構及應用，有一定和編程能力。
4. 能夠運用至少一種硬件設計開發軟件。
5、在校期間，有基于單片機開發的項目實踐經驗；
6、謙虛踏實，有較強的責任心，良好的團隊協作能力、溝通能力；
7、至少通過CET-4，且口語流利；
2、負責新產品的硬件圖紙制作、評審及改進；
3、負責新產品開發進度的達成；
4、負責產品的樣品制作，測試及小批試產；
5、負責產品現有的改良、提升；
6、負責新產品的設計任務書、DFMEA、初始控制計劃、過程流程圖等APQP資料和相關技術資料的制作與整理。
1、掌握模擬、數字電路的應用
2、熟悉常用元器件、部件的特性及參數
3. 了解MCU的架構及應用，有一定和編程能力。
4. 能夠運用至少一種硬件設計開發軟件。
5、在校期間，有基于單片機開發的項目實踐經驗；
6、謙虛踏實，有較強的責任心，良好的團隊協作能力、溝通能力；
7、至少通過CET-4，且口語流利；
職位類別： 硬件工程師
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- 公司規模：1000人以上
- 所在地區：廣東-深圳市
- 聯系人：張寶林
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- 郵政編碼：
工作地址
- 地址：深圳市龍華區大浪街道同勝社區同富裕第三功能區豪恩科技集團股份有限公司廠房A號3層B號第1層、第2層、第3層、第4層,裕健豐工業區4號廠房B棟1層
