1負(fù)責(zé)模擬子模塊電路規(guī)格定義以及電路設(shè)計包括OPAMPCOMPLDOBGDC/DCOSCPLL等
2 依據(jù)芯片的規(guī)格要求完成電路設(shè)計以及文檔撰寫仿真驗證等工作
3 指導(dǎo)版圖工程師完成版圖設(shè)計優(yōu)化
4 負(fù)責(zé)芯片從研發(fā)到量產(chǎn)的評估測試驗證debug等工作
5 撰寫設(shè)計文檔等技術(shù)相關(guān)材料
1電子類相關(guān)專業(yè)2年以上模擬集成電路設(shè)計經(jīng)驗
2 有扎實的模擬集成電路基礎(chǔ)知識熟悉CMOS / BCD 工藝器件了解layout布局和工藝流程
3 熟悉基本的模擬模塊BandgapLDOOPAMPComparator等有過ADCCharge PumpBUCK / Boost DC-DC等模塊設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先
4 熟練使用模擬IC設(shè)計相關(guān)EDA軟件
5 有良好的團(tuán)隊合作精神和溝通能力工作踏實并有強(qiáng)烈的責(zé)任心和學(xué)習(xí)熱情
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2 依據(jù)芯片的規(guī)格要求完成電路設(shè)計以及文檔撰寫仿真驗證等工作
3 指導(dǎo)版圖工程師完成版圖設(shè)計優(yōu)化
4 負(fù)責(zé)芯片從研發(fā)到量產(chǎn)的評估測試驗證debug等工作
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