1負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品的硬件方案評估分析與設(shè)計并協(xié)同供應(yīng)商實現(xiàn)方案落地
2負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的核心硬件電路開發(fā)及關(guān)鍵技術(shù)的線路圖設(shè)計工作重要器件的選型參數(shù)評估確認(rèn)后續(xù)多種替代方案的提出重點
3根據(jù)需要制定多個硬件解決方案并從多個維度對硬件方案進(jìn)行技術(shù)評估尋求***技術(shù)方案
4編寫相關(guān)開發(fā)文檔技術(shù)指標(biāo)測試文檔編寫評估并審核產(chǎn)品規(guī)格書編寫報告等
5配合軟件工程師進(jìn)行軟硬件聯(lián)調(diào)有較強(qiáng)的動手能力能熟練焊接電路板元件以制作最初手板樣品
6對嵌入式軟件的實現(xiàn)方式過程有基本了解配合固件工程師進(jìn)行軟硬件聯(lián)調(diào)及改進(jìn)
7項目內(nèi)對項目經(jīng)理負(fù)責(zé)完成硬件相關(guān)工作
1本科及以上學(xué)歷有儲能產(chǎn)品BMS電源行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先
2懂得產(chǎn)品安規(guī)等相關(guān)知識能獨立完成產(chǎn)品EMC整改調(diào)試并通過認(rèn)證
3熟悉模擬和數(shù)字電路設(shè)計與理論知識熟悉產(chǎn)品硬件開發(fā)流程具有較強(qiáng)的獨立開發(fā)能力問題分析及解決能力能獨立完成項目硬件設(shè)計樣品制作調(diào)試及測試等
4熟悉各種電子元件特性如二極管三極管電容電阻LDODC-DC等
5熟悉STNXPMicrochip等主流廠商MCU 熟悉主要模擬器件公司TIADI的產(chǎn)品 了解wifi藍(lán)牙433M等各類通訊模塊
6熟悉電路原理圖和PCB圖設(shè)計有使用PADS軟件設(shè)計4層板或以上經(jīng)驗
7熟悉電源高頻電路布線規(guī)則熟悉阻抗的計算了解PCB制作工藝和PCBA生產(chǎn)流程
8熟練使用示波器萬用表LCR表電子負(fù)載等等硬件開發(fā)過程常用設(shè)備工具
9具有很好的溝通能力思維敏捷團(tuán)隊意識和較強(qiáng)的抗壓性及主動性

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