崗位職責
1.負責芯片封裝的設(shè)計與開發(fā)工作2.與芯片設(shè)計團隊緊密合作確保封裝設(shè)計滿足芯片性能功耗和可靠性等要求3.負責封裝Try run評估Chip floorplanIO pad順序Ball Map等 4.負責基板設(shè)計布線并積極推進項目進度5.進行封裝的熱學力學和電學分析保證封裝的可制造性和可靠性6.負責相關(guān)項目的設(shè)計文檔整理和發(fā)布
任職要求
1.具備電子工程微電子學材料科學等相關(guān)專業(yè)的本科及以上學歷2.五年以上的半導體封裝設(shè)計經(jīng)驗3.熟悉不同類型封裝設(shè)計工作, 精通芯片封裝設(shè)計RDL設(shè)計及Bump ruleBall Map制定基板選型與優(yōu)化4.精通EDA軟件應用5.熟悉工藝流程6.具有良好的溝通能力分析問題能力較強的協(xié)調(diào)能力以及團隊合作意識
1.負責芯片封裝的設(shè)計與開發(fā)工作2.與芯片設(shè)計團隊緊密合作確保封裝設(shè)計滿足芯片性能功耗和可靠性等要求3.負責封裝Try run評估Chip floorplanIO pad順序Ball Map等 4.負責基板設(shè)計布線并積極推進項目進度5.進行封裝的熱學力學和電學分析保證封裝的可制造性和可靠性6.負責相關(guān)項目的設(shè)計文檔整理和發(fā)布
任職要求
1.具備電子工程微電子學材料科學等相關(guān)專業(yè)的本科及以上學歷2.五年以上的半導體封裝設(shè)計經(jīng)驗3.熟悉不同類型封裝設(shè)計工作, 精通芯片封裝設(shè)計RDL設(shè)計及Bump ruleBall Map制定基板選型與優(yōu)化4.精通EDA軟件應用5.熟悉工藝流程6.具有良好的溝通能力分析問題能力較強的協(xié)調(diào)能力以及團隊合作意識
職位類別： 系統(tǒng)工程師
舉報
芯片封裝工程師職業(yè)大全：
溫馨提示
- 你可能感興趣的職位
- 最近瀏覽記錄
-
1-2萬/月
-
1-2萬/月
-
1-2萬/月
-
0.8-1萬/月
-
6-8千/月
-
1-2萬/月
-
1-2萬/月
-
1-2萬/月
暫沒有相關(guān)信息
- 公司規(guī)模：50-99人
- 公司性質(zhì)：0
- 所屬行業(yè)：電力、電氣、自動化、熱力、鍋爐、照明、電池、電源、電纜、光電等
- 聯(lián)系人：曾源
- 手機：會員登錄后才可查看
- 郵箱：會員登錄后才可查看
- 郵政編碼：
工作地址
- 地址：深圳市前海深港合作區(qū)南山街道夢海大道5188號前海深港青年夢工場北區(qū)14棟501
