工作技能要求
微電子物理學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;3年以上IGBTplanerMOSFETTrenchMOSFETSGTMOSFET項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)熟悉APQP流程熟悉產(chǎn)品參數(shù)測試工藝流程熟練使用相關(guān)制版及仿真軟件邏輯發(fā)散思維能力強(qiáng)
崗位職責(zé)
1根據(jù)部門計(jì)劃制定IGBTMOSFET產(chǎn)品的研發(fā)計(jì)劃及具體執(zhí)行方案;
2組織產(chǎn)品工程師具體執(zhí)行IGBTMOSFET研發(fā)方案,完成版圖設(shè)計(jì)制定工藝流程等;
3協(xié)調(diào)產(chǎn)品在線試流投片跟進(jìn)流速以及監(jiān)控工藝參數(shù)控制情況;
4組織對(duì)產(chǎn)品芯片合格率進(jìn)行分析,負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計(jì)工藝流程等優(yōu)化調(diào)整等;
5協(xié)調(diào)后道封裝可靠性實(shí)驗(yàn)以及應(yīng)用實(shí)驗(yàn)負(fù)責(zé)進(jìn)度跟進(jìn)與實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析;
6協(xié)調(diào)市場部跟進(jìn)客戶對(duì)試制樣品的反饋信息,組織分析產(chǎn)品的優(yōu)缺點(diǎn)制定改進(jìn)方案;
7擬制所負(fù)責(zé)產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化文件;
8負(fù)責(zé)對(duì)本小組人員的培訓(xùn)不斷提升小組成員的業(yè)務(wù)能力與綜合素質(zhì)

職位類別： 高壓開關(guān)研發(fā)/設(shè)計(jì)

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